Apple s’allie à Broadcom pour produire des accélérateurs IA pour ses data centers
Apple s’allie à Broadcom pour produire des accélérateurs IA pour ses data centers
Apple s’attaque sérieusement au domaine de l’intelligence artificielle (IA) en collaborant avec Broadcom pour créer sa première puce destinée aux serveurs de ses datacenters. Cette initiative marque une étape cruciale pour la firme de Cupertino, qui aspire à diminuer sa dépendance à Nvidia tout en renforçant son autonomie technologique.
Un partenariat stratégique avec Broadcom
Selon The Information, ce partenariat se déroule dans le cadre du projet interne connu sous le nom de code Project ACDC (Apple Chips in Data Center). En mai, The Wall Street Journal avait déjà souligné la nécessité pour Apple de rattraper son retard en matière d’IA. Ce projet s’inscrit dans une stratégie plus large visant à enrichir le portefeuille de produits de la marque en intégrant des fonctionnalités d’IA novatrices.
L’intégration de ChatGPT dans l’écosystème Apple
Cette semaine, Apple a annoncé l’intégration de ChatGPT dans ses systèmes d’exploitation iOS 18.2, iPadOS 18.2 et macOS Sequoia 15.2. Grâce à cette combinaison, l’assistant vocal Siri se voit enrichi des capacités de réponse du chatbot d’OpenAI, améliorant ainsi l’expérience utilisateur.
En parallèle, la marque propose d’autres outils axés sur l’intelligence, tels que :
- Image Playground : un outil de création visuelle
- Genmoji : un système d’écriture dynamique
- Visual Intelligence : disponible sur les modèles iPhone 16
Bien que ces outils puissent sembler gadgets, ils révèlent une consommation énergétique importante, incitant Apple à optimiser ses ressources.
Vers une fabrication de haute technologie
La nouvelle puce d’IA, nommée Baltra, devrait être prête pour une production de masse d’ici 2026. Dans ce contexte, Broadcom fournira des chiplets et mettra à disposition son expertise en matière d’infrastructures. En effet, les serveurs d’IA nécessitent des processeurs hautement connectés, un domaine où Broadcom excelle.
La gravure N3P de TSMC : Une avancée technologique
Pour sa fabrication, Apple prévoit d’utiliser le procédé de gravure avancé N3P de TSMC. Ce processus se concentre sur l’optimisation de la densité des transistors, permettant une miniaturisation des composants tout en maximisant les performances et réduisant simultanément la consommation d’énergie.
Cette avancée répond à certaines limitations du procédé précédent, N3E, qui bien qu’efficace pour réduire les coûts de production, avait un impact négatif sur la densité des transistors.
Réduire la dépendance à Nvidia
Avec cette initiative, Apple rejoint d’autres géants de la technologie, tels qu’OpenAI, qui développent également leurs propres puces pour alimenter des services d’IA. Cette démarche vise à diminuer la dépendance à des processeurs coûteux et rares tels que ceux de Nvidia.
Lors de sa conférence annuelle des développeurs en juin, Apple a évoqué son souhait d’utiliser ses propres puces serveurs pour soutenir les fonctionnalités d’IA sur ses appareils. Cette orientation s’inscrit dans une ligne directrice que l’entreprise a déjà empruntée avec succès, notamment avec ses processeurs M, qui ont remplacé les puces Intel.
En conclusion, le développement de cette puce d’IA par Apple représente une avancée significative dans le paysage technologique, marquant une nouvelle ère d’innovation pour la firme.
Franck Ribiere
Basé en France entre Aix-en-Provence et Marseille, Franck est un informaticien passionné par l'intelligence artificielle, avec une expertise en développement logiciel web. Toujours à l'affût des dernières avancées, il s'efforce de proposer les infos les + pertinentes.
